半导体产业诞生于美国，迄今为止仍在设计领域占据绝对优势地位。1980年以来，半导体产业逐渐走向全球分工，制造业的重心正在逐渐向日本、韩国、中国转移，美国本土制造相对衰落。作为二战以来美国出台的最重要的工业政策，"芯片法案"企图扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的38%下降到10%的趋势。第一，向半导体行业提供527亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免。第二，授权未来几年提供约2000亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。第三，美国芯片法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，而违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。然而，“芯片法案”并未得到半导体业内人士认可。据芯片巨头英特尔透露，通常来说建造一座新的晶圆厂，成本大概需要100亿美元。而520亿美元的芯片补贴，其实对整个芯片产业而言，不痛不痒，仅仅相当于5条生产线而已。美国在人才、劳动力、物流、能源等领域都存在显著不足，因此最终建立高端本土芯片供应链的过程可能不会很顺利。例如，台积电美国芯片工厂的建设就因为美国当地劳动力短缺、新冠确诊人数激增，以及获得所需不同类型建造许可证的复杂程序而被推迟。“芯片法案”不仅扰乱全球半导体供应链，而且企图遏制中国半导体行业的发展。其中最“硬核”的内容是：禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为十年，违反禁令或未能修正这一违规情况的公司，可能需要全额退还联邦政府的补助。美方还拟通过限制出口和对相关企业施压对中国半导体产业链实行制裁，涉及环节包括存储制造设备、EDA、14nm以下的芯片制造工具、EUV和DUV光刻机等。我国外交部发言人表示，所谓“芯片法案”宣称旨在提升美国科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。这对于中国来说一定是坏事吗?正如老子在《道德经》中所言，有之以为利，无之以为用。半导体行业资深人士普遍认为，美国的这一轮行动，反过来将加速中国半导体产业国产化进程，中国还可以在成熟制程上进一步进行布局来应对。我国拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势。表现在数据上，我国集成电路出口金额屡创新高，却存在相当严峻的贸易逆差，出口金额不足进口金额的四分之一，集成电路高度依赖进口。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，中国半导体设备市场规模从2017年的82.3亿美元提升至2021年的296.2亿美元，四年复合年均增长率为37.7%，对应全球市场占比也从14.5%提升至28.9%，成为半导体设备的最大市场。半导体行业供需的巨大差异，终究将被市场看不见的手拉到接近平衡的状态。下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势。综上所述，从供需平衡，到地缘政治引发逆全球化，到国家供应链安全考量，中国半导体产业链本土化都将是未来发展的大势所趋，国产替代市场空间广阔。“芯片法案”对美国芯片制造业利好，却与要素优化配置的市场规律明显背道而驰。目前，芯片产业在全球已经建立起跨区域的产业链供应链网络，形成相互协作的高效格局。中国国际经济交流中心副总经济师张永军表示，“芯片法案”实际上割裂了部分生产供应方和需求方，尤其是在高端芯片供需方面的联系，对全球芯片供应链造成较大的负面影响，同时将打乱全球电子信息产业供应链，也不利于当前全球抑制通胀的努力。“芯片法案”本质上是以美国以技术优势为依托发起的不公平竞争，其他国家对此也十分关注。欧洲最大的半导体生产商荷兰阿斯麦公司警告称，美国发布芯片法案是让企业在中美两国选边站队，将扰乱全球半导体供应链。韩国媒体直言，美国“芯片法案”的要求已达到侵害韩国经济主权的水平，严重损害两国互信。不难看出，政治风险将是半导体产业近年来主要面临的风险之一。SK、台积电等宣布去美国加大投资，已经说明国际半导体巨头企业扩张会更多地考虑政治因素。预计欧洲、日韩、中国等国也都将推出相应的产业政策，维护本土企业的利益和国家利益，这又将产生新一轮半导体产业迁移，进而引发全球半导体产业的竞争。微观层面，从中国的半导体应用细分行业来看，若未来芯片产能受限，出口中受到影响最大的是自动处理设备和手机，而使用成熟制程芯片的汽车、家电等产品受影响或较小。
后疫情时代，各国之间的政治经济博弈会更加紧张。“美国芯片法案”的出台扰乱了全球半导体供应链，给企业带来一定的经营风险。因此，中国企业应该提前拓展供应商渠道，不仅要考虑原料采购的本地化替代的可行性，开拓境外头部芯片企业的新合作，还要借助专业机构能力精确判断自身风险，加强自身供应链安全和稳定。
